真空钎焊炉：陶瓷金属化形成的各类钎焊接头, 由于存在着涂层或镀层, 使陶瓷组件在高温使用受到限度, 难以阐扬陶瓷高温不变的优厚性, 要求人们寻找直接钎焊的步骤。

陶瓷直接钎焊可能解决因盲孔或几何尺寸成分而不能齐全进行金属化预处置零件的衔接问题, 能大大简化钎焊工艺和满足陶瓷构件高温使用的要求。这种步骤是使用含有Ti 或Zr 的活性元素的钎料, 直接把陶瓷与金属、陶瓷与陶瓷、陶瓷与石墨等钎焊起来。直接钎焊选用的钎料溶解温度较高, 能满足陶瓷构件高温状态使用的要求。为预防构件资料因热膨胀系数分歧而产生裂纹, 可在二者之间夹置一层缓冲层。凭据使用前提, 选用钎料应尽可能将钎料夹置在两个被钎焊零件之间或搁置在利用钎料填充间隙的地位, 而后象普遍真空钎焊一样进行钎焊。

对于金属陶瓷, 例如含10% 游离硅和少于500ppm 铁和铝的碳化硅陶瓷, 能够选用锗粉作为钎料直接钎焊, 将锗粉夹置在陶瓷件之间, 锗粉厚度为20～200 μm, 本底真空度抽到10-2Pa,工作真空度为8×10-2Pa, 钎焊温度1180℃, 保温10min, 获得的钎缝组织为Ge-Si 固溶体, 沉熔温度高达1200℃, 可能用于较高温度的环境下。在热互换器和红表辐射源一类出产中, 时时把氧化铝陶瓷与耐碱性侵蚀金属Ta、Nb及合金钎焊在一路, 钎焊工艺选取等离子喷涂设备, 在氧化铝陶瓷表表喷涂一层钨或钼, 而后将配造好的混合钎料( Ni 粉+ Fe 粉17% 或Nb 粉+ Ni 粉15% , 用粘结剂混合, 放入滚筒内研磨几个幼时,以促使钎料粉悬浮于粘结剂中) 涂在陶瓷与金属的结合面上, 厚度为0.125～0.25 mm, 干燥几幼时后, 装入真空炉钎焊, 冷态本底真空度抽到8 ×10- 3 Pa, 工作真空度不低于3 ×10-2 Pa, 钎焊温度1500℃～1675℃, 保温5～10 min, 如此获得的钎缝致密, 抗拉强度可达140MPa , 接头抗侵蚀机能优良, 钎缝能接受1000℃以上的高温。

由于陶瓷的导热性差, 钎焊加热的快率不能太快, 钎焊保温时, 必要较长功夫能力达到温度的均匀; 加之塑性差, 加热或冷却快率不当, 均会引起变形, 并导致陶瓷开裂。因之, 钎焊工艺参数的正确选择, 对陶瓷钎焊拥有更沉要的意思。